根据公告消息，该项目由杭州士兰微电子股份有限公司，与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资投建。项目的总投资额为120亿元人民币。

  该项目将分两期建设，旨在形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。第一期项目投资70亿元，预计在2025年第三季度末完成初步通线，并在第四季度实现试生产，目标年产2万片。2026年至2028年间，士兰微计划持续提升产能，最终实现年产42万片的目标。

  “士兰集宏”项目是士兰微继“士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线”和“士兰明镓先进化合物半导体器件生产线”之后的又一重大战略布局。项目建成后，将大幅度的提高国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时，该项目将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

  士兰微电子表示，“集宏半导体”项目的命名，体现了公司“集中意志和力量，努力实现超越式发展，争取早日孕育出具有世界一流竞争力的综合性半导体公司，更好地为各行业客户提供高品质的产品和服务”的宏大愿景。通过这一项目，士兰微有望在全球半导体行业中进一步巩固其领先地位。

  杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专门干集成电路芯片设计以及半导体微电子相关这类的产品生产的高新技术企业。企业成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2024年年中，公司营业总收入达52.74亿元，总资产达232.25亿元。

  得益于中国电子信息产业的快速的提升，士兰微电子已成为国内最具规模的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。公司的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

  士兰微电子产品大范围的应用于汽车、新能源、安防、工业、白电、笔电、手机、通讯、电力电子等行业，其中士兰微PIM模块产品受到各大新能源汽车厂商青睐，士兰微IPM智能功率模块产品慢慢的变成了国内白电领域的第一品牌，士兰微MEMS传感器产品是手机行业中国产半导体的第一选择。

  士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以持续不断的发展的电子信息商品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业加快速度进行发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！

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