1.【IPO价值观】资产负债率高企又踩雷威马汽车，联合动力存货跌价风险显现

  1.【IPO价值观】资产负债率高企又踩雷威马汽车，联合动力存货跌价风险显现

  当前，汇川技术通过分拆苏州汇川联合动力系统股份有限公司（简称“联合动力”）至创业板上市，至今仍处于问询阶段。IPO辅导期间，汇川技术表示，新能源汽车业务存在投入大、毛利率低的情况，不过公司将坚定进行战略投入。

  近日，笔者翻阅IPO招股书发现，联合动力业绩扭亏后，仍存在资产负债率高企、应收账款高企且部分资金面临没办法回收的情况，存货账面价值也直线上升，已导致较为可观的存货跌价损失及合同履约成本减值损失，折射出公司仍面临较大的经营压力。

  联合动力是国内领先的新能源汽车电驱系统和电源系统供应商，根据NE时代新能源统计数据，其2024年国内市场电驱系统份额为6.3%，位列第四；新能源定子市场占有率为10.5%，位列第二；驱动电控市场占有率为10.7%，位列第二；OBC市场占有率为4.5%，位列第八；电源模块市场占有率为4.1%，位列第八，且这5个品类出货量均同比大幅度增长，2024年增速分别为78.5%、217.1%、59%、193.2%、193.2%。

  不过，出货量大增带动市场占有率提升背后，联合动力的负债总金额也在快速提升，2021年-2024年H1（下称“报告期”）分别为32.5亿元、59.34亿元、84.17亿元、88.02亿元，除2023年外，均高于同期的营收额。2021年-2023年负债总金额的年复合增速为60.93%，在可比公司中位列第一。

  值得注意的是，联合动力的资产总额也相应增长，报告各期分别为46.15亿元、90.87亿元、122.97亿元、129.97亿元，其中于2021年-2023年的年复合增速为63.23%，与自身负债总金额的增速基本一致，但不及可比公司威迈斯76.51%的增速。

  由此，报告期内，联合动力的资产负债率稳定维持在较高水准，报告期各期分别为70.42%、65.3%、68.45%、67.86%，除2024年H1低于精进电动外，其余各期均高于其他A股可比公司。

  资产负债率持续高企的同时，联合动力还面临应收账款回款难等问题，其中，曾经的前五大客户之一的威马汽车在陷入经营困境后，无法向供应商兑付欠款，其中拖欠联合动力合计5986.59万元。

  踩雷威马汽车，加剧了联合动力应收账款规模，报告期各期分别为14.25亿元、18.51亿元、36.13亿元、36.13亿元，占流动资产比重分别为38.44%、26.83%、39.96%、39.38%，除2022年外，其余各期均大幅高于其他A股可比公司。

  由于负债规模及应收账款规模持续大增，使得联合动力面临较为严峻的短期偿债风险。报告期各期，其流动比率分别是1.21倍、1.22倍、1.16倍和1.12倍，均低于同期行业均值；速动比率分别是0.88倍、0.83倍、0.81倍、0.78倍，也均低于行业均值。就此，联合动力表示，若公司及主要客户经营出现波动，特别是公司资金回笼出现短期困难时，公司可能会产生一定的短期债务偿还风险。

  联合动力存货主要由原材料、发出商品、库存商品和合同履约成本等构成，报告期各期末存货账面价值分别为8.91亿元、18.66亿元、23.56亿元和24.94亿元，占流动资产的占比分别是24.03%、27.05%、26.06%和27.19%；且2021年-2023年的年复合增长率为62.65%，高于其他可比公司。

  其中，原材料最重要的包含结构件、功率半导体、线束、阻容器件、芯片等，报告期各期末账面价值分别为4.33亿元、10.05亿元、9.86亿元和7.66亿元，分别占同期末存货账面价值的48.61%、53.87%、41.86%和30.71%。

  存货规模增长的同时，存货跌价准备计提余额规模也在快速提升，报告期各期末分别为2999.41万元、5482.17万元、1.66亿元和2.12亿元，2021年-2023年的年复合增幅为135.15%，低于巨一科技的180.61%，高于其他能够比上市公司，主要为原材料、库存商品、发出商品及合同履约成本计提的跌价准备。

  与此同时，合同履约成本也从2023年开始产生跌价准备，2023年、2024年H1分别为2928.63万元、2928.63万元。

  事实上，联合动力的存货跌价计提以及合同履约成本减值已造成了实际损失，报告期各期分别为1679.06万元、4252.33万元、14472.93万元和8100.38万元。其中2023年同比大增240.35%，联合动力说明称，主要受三大因素影响：（1）期末存货大幅度的增加，对存货计提跌价准备进一步增加；（2）部分受客户委托开展的技术开发与服务项目尚未履约完成而提前终止，相关项目对应的合同履约成本计提减值；（3）部分客户经营情况恶化，相关备货计提跌价。

  值得注意的是，新能源汽车产品更新迭代快，联合动力部分机器设备及模具已无法适用于生产新产品，也造成相关资产计提减值准备，报告期内固定资产减值损失金额分别为39.29万元、475.34万元、1186.82万元和1776.89万元。

  3月3日晚间，英集芯发布了重要的公告称，公司正在筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子（深圳）股份有限公司控制权，同时拟募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，不构成关联交易，预计不会导致公司实际控制人发生变更。公司证券自2025年3月4日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

  公告披露，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的主要交易对方包括嘉兴亿舫企业管理合伙企业（有限合伙）、嘉兴亿舰企业管理合伙企业（有限合伙）、嘉兴亿航企业管理合伙企业（有限合伙）、许如柏、黎远珊。上述交易对方合计持有辉芒微58.53%的股份。

  据了解，2023年5月25日，深交所就受理了辉芒微创业板上市申请，而后在2024年1月3日，辉芒微向深交所提交了《辉芒微电子(深圳)股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，深交所随后披露了终止对辉芒微创业板上市审核的决定。

  资料显示，辉芒微成立于2005年6月，是一家Fabless模式的IC设计企业，主要是做高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线。

  MCU方面，辉芒微是少数基于自研EEPROM工艺、成熟应用并大规模量产MCU的IC设计企业之一。公司已量产并销售基于ARM CortexM系列内核的32位MCU，并抓住2021年“缺芯”机遇成功实现销售突破，2022年度实现出售的收益超过3,000万元，成为公司业绩增长的又一重要组成部分；已有MCU产品通过了AEC-Q100车规级可靠性认证，电机驱动控制、BMS产品研发持续推进中；EEPROM方面，公司是业内知名的EEPROM供应商，是全球仅有的几家应用于新一代DDR5内存的SPD Hub的供应商之一，目前车规级EEPROM产品已进入广汽埃安的供应链体系，DDR 5 SPD Hub产品已获得佰维存储的订单，并已在其他知名内存厂商进行产品验证；PMIC方面，公司自研兼具MOS大功率和NPN低成本特性的sNPN技术，在18W、24W及以上功率范围，相关这类的产品相比市场主流产品成本更低、性能更优，已在诸多知名电源厂商完成产品导入，2022年度实现销售逾800万颗。

  辉芒微产品主要为通用型芯片，终端使用场景涵盖了家电控制、消费电子、网络通信、医疗设施、安防产品、智能穿戴、景观照明、标准电源、工业控制等诸多领域。公司产品被广汽埃安、飞利浦、LG、小米、美的、苏泊尔、海信、九阳、小熊、飞科、公牛、石头科技、佰维存储等诸多国内外知名品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。报告期内，公司芯片累计出货量逾45亿颗，搭载公司芯片的各类电子科技类产品深入居民生活的方方面面。

  辉芒微表示，公司坚持自主创新，深耕中国市场需求，丰富和升级现有产品线，同时加大研发投入，组织技术攻关，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同。公司将持续努力巩固在消费级市场的竞争优势，进一步开拓工业控制、汽车电子等高的附加价值的应用领域，致力于为广大新老客户提供更完整的产品解决方案，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子科技类产品走向世界。

  3月3日晚间，新相微发布了重要的公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司控制权并同时募集配套资金。经初步沟通，本次交易预计构成重大资产重组。公司股票已于2025年3月3日开市起停牌，并将于2025年3月4日继续停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

  事实上，爱协生已并非长期资金市场陌生面孔。2024年11月，英唐智控曾筹划收购爱协生，不过当年11月底，英唐智控表示，由于交易相关方未能最终就本次交易方案以及未来产品战略发展路标达成共识，各方决定终止筹划本次交易事项。

  资料显示，爱协生科技成立于2011年，是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商，属国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。以显触交互、传感、图像处理等核心技术为支撑，围绕各类移动智能终端、智能家居、智能物联等应用场景为客户提供芯片及解决方案。

  伴随着半导体国产替代浪潮的到来，凭借在行业内的多年积累与创新性产品布局，爱协生厚积薄发，2022年营业额突破8亿人民币，公司持续加强产品布局，在AMOLED驱动芯片、穿戴TDDI驱动芯片、智能显控SoC、指纹识别芯片、音频与电源芯片、智联显控模块等产品方向上持续投入，朝着成长成为国内领先的人机交互与智能互联领导厂商不断努力。

  梁丕树直接持有爱协生47.53%的股份，以及作为深圳市众人合咨询企业（有限合伙）（以下简称“众人合”）普通合伙人，通过众人合控制爱协生13.12%的股份。最终梁丕树合计控制爱协生60.65%的股份，是爱协生实际控制人。

  值得一提的是，在2022年前后，爱协生曾有过登陆A股上市的计划。2022年7月，爱协生完成股份制改革，同年9月，爱协生进行了上市辅导备案，2023年10月，中信建投发布了第四期辅导工作进展情况报告，但至今，爱协生并未正式递交招股书。

  据天眼查App显示，2021年12月，爱协生第一轮融资引入钧石创投、达泰资本、中芯聚源、深创投等战略股东。一年后，2022年12月爱协生完成了第二轮融资，此次深创投、钧石创投继续增资入股，同时爱协生也吸引了中通汇银、南方创新创业人才基金、厦门国升基金等机构加入。

  周一，联想展示了一款可折叠屏幕的笔记本电脑和一款能够最终靠太阳能获得额外电池续航的笔记本电脑。

  这些笔记本电脑目前只是概念产品，尚未商业化。作为全世界最大的PC制造商，联想向来善于展示富有想象力概念，其中一些最终会成为现实，因此需要我们来关注这家中国科技巨头的动向。

  例如，联想此前展示过可卷曲概念笔记本电脑——屏幕向上卷曲以增大显示面积。该公司计划今年开始销售此类笔记本电脑。

  联想ThinkBook‘flip’概念笔记本是一款拥有可折叠屏幕的笔记本电脑。完全展开时，屏幕为18英寸。

  可折叠显示屏并非新鲜事物。像三星和荣耀这样的消费电子厂商已经推出了带有可折叠显示屏的智能手机。

  联想Yoga Solar PC是该公司以Yoga笔记本电脑系列命名的另一款概念设备。

  虽然这款PC仍可使用传统充电器，但太阳能的设想是在设备电量低且可能没办法接入充电点时，为用户更好的提供额外的电池续航。

  联想表示，太阳能面板甚至能吸收周围环境光，让用户在一天工作8小时后多使用一个小时的笔记本电脑。

  2025年3月3日，巴塞罗那——在MWC巴塞罗那，高通技术公司今日宣布在无线连接和终端侧AI领域的最新产品及里程碑。

  高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“40年来，高通始终引领下一代无线G Advanced时代。在MWC 2025，我们依然是树立蜂窝连接新标杆的公司，高通®X85 5G调制解调器及射频巩固了AndroidECO在连接领域的一马当先的优势。在AI时代以及马上就要来临的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。”

  高通技术公司推出高通X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接平台。这款先进平台树立了5G的新标杆，为AndroidECO带来连接领域的一马当先的优势，实现高达12.5Gbps1的下行峰值速率，提供Sub-6GHz和毫米波连接以支持无缝流传输、下载和游戏。高通X85采用了集成硬件张量加速器的升级版高通®5G AI处理器，带来 AI驱动的多项提升，包括速率、效率、覆盖范围和能效，从而提升用户体验。

  高通还推出了多款全新4G物联网调制解调器，包括行业首款支持集成SIM（iSIM）功能的调制解调器，旨在帮助提供超低功耗连接，覆盖各类网络和物联网终端，包括智能仪表、智慧城市、泊车、医疗终端、可穿戴设备、IP摄像头和POS机等。

  高通宣布其5G开放式RAN（O-RAN）解决方案在全球领先的网络运营商与基础设施提供商中获得强劲发展势头。越南最大的移动网络运营商Viettel采用高通跃龙™ 蜂窝基础设施平台，进行了5G O-RAN大规模MIMO网络的现网部署。此外，日本最大的移动网络运营商NTT DOCOMO采用由高性能高能效的高通跃龙™ X100加速卡所赋能的O-RAN虚拟化分布式单元（vDU），支持其在日本各地的5G vRAN网络部署。

  高通技术公司推出高通跃龙™ 第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版，这是全球首款5G Advanced FWA平台，重新定义了移动宽带。这款平台搭载高通X85 5G调制解调器及射频，提供超快无线移动宽带体验，下行速率高达12.5Gbps。它具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力高达40TOPS，可明显提升网络性能，并为网络边缘侧的生成式AI前沿创新铺平道路。新一代FWA平台搭载了强大的四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，使其成为面向无线连接未来的完整解决方案。

  高通技术公司通过跨5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的先进无线技术探讨研究，持续引领行业发展，着重关注面向泛在覆盖和超大容量的基础技术演进，通过AI和数字孪生实现运营优化，并支持沉浸式体验和感知一体化等新兴服务。上述最新无线创新成果将于MWC展示。

  在MWC期间，高通展现混合AI领导力，通过一系列前所未有的展览展示和合作成果，展示终端侧AI和边缘计算如何释放终端侧AI的全部潜能，从而打造更直观、响应更快的用户体验：

  • 高通技术公司和IBM宣布扩大合作，推动涵盖边缘侧和云端的企业级生成式AI解决方案。此项合作包括：通过高通®AI Hub支持IBM Granite模型，展示在搭载高通技术公司平台的边缘终端上集成 watsonx.governance，以助力企业提升AI解决方案的安全、效率、可靠性和治理。

  • 高通将带来终端侧多模态体验的演示，在骁龙赋能的智能手机、PC和智能眼镜上展示AI智能体。在搭载骁龙8至尊版的智能手机上，高通将演示采用AI智能体作为用户界面的丰富用例，包括音乐、导航、天气和消息信息等任务。在搭载骁龙X系列的PC上，高通将演示已在商用终端落地的AI体验，涵盖媒体和生产力应用。高通还将带来终端侧多模态AI智能体演示，这项演示采用搭载骁龙®8至尊版移动平台的智能手机以及TCL雷鸟智能眼镜，并在手机上运行大语言模型（LLM）。

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